隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進(jìn)孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時(shí)，可靠性不好。

　　目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超聲波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來達(dá)到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題。

　　現(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環(huán)境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。

　　等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。

　　等離子體在HDI板盲孔清洗時(shí)一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時(shí)預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài)；第二階段以O(shè)2、CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。

　　在等離子清洗過程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。

　　隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)將越來越小，越來越精細(xì)化；在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時(shí)，使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點(diǎn)，能夠達(dá)到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)達(dá)到良好的效果。